장비를 시험하는 X- 선 기계 모바일 / Ic / 배리 / 자동차 노트북 메인보드
상술 :
| 모델 | 3500A (엑스레이 100KV) |
| 디스플레이 | 22 " LCD 모니터 |
| 이미지 영역 | 600*415 밀리미터 |
| 이미지 해상도 | 110 LP / CM |
| CCD 화소 | 1.3 백만 |
| 카메라 Spec | 이미지 Intensifier+Digital CCD 25는 / Ｍ를 맞춥니다 |
| 확대 | 120 (기하학적) /1200 (시스템) |
| 출력 X선 전압 | 90 ~ 130 KV |
| 시계 | 0 ~ 70C 경사, 360C 회전 |
| 초점 | 5 um |
| X 선관 타입 | 폐관법 |
| 전원 공급기 | 단일 상 AC 110~230V/50~60HZ |
| 중량 | 1100KG |
| 검사할 수 있는 중량 | 샘플 <5> |
| 작업표 | Ｘ / Ｙ / Ｚ / q 축 |
| 수동 작동 | 키보드 / 마우스 / 네비게이션 위치설정에 의해 |
| CPU | 인텔 펜티엄 |
| 메모리 | 2GB |
| 컴퓨터 시스템 | Win7 |
| 입력 | 키보드 |
| 리포트 출력 | 설명서 / 자동차는 시험된 선생님을 구합니다 |
| 비디오 기능 | 표준 |
| 차원 | 1160*1090*1857 밀리미터 |
| 네비게이션 | 자동 스캐닝 네비게이션 |
| 3D 견해 | 모조 |
| 결원, BGA, 거리 점검 | 자동차는 설정 가능한 기능을 조사합니다 |
| BGA 자동차 점검 | BGA 점검, 측정과 버블의 계산에서 설정하세요 |
| 검사 면적 | Ｘ / Ｙ 면 향 |
| 특별한 차단 | 빕니다 |
| 온도 습도 | 0-40C 0-90% |
| 현탁물질 | 비전도성 재 |
애플리케이션 :
1. 반도체 : IC, FC, 씨에스피 패키기 점검의 내부 구조
2. 알루미늄 주물은 충돌과 수지 제품 검역의 자동차, 버블 &fissure와 관계가 있습니다
3. BGA 조사와 자동차 판단에서 비지 패키지, 버블 영역에서 회로를 단락시키고 여세요
4. 항공 우주와 군대, 항공기의 외장, 총알 기타 등등.
5. 약, 화학 제품류, 수지, 도자기류에서 FRP에서 정제.
6. 리튬 배터리, 전자 부품 (축전기, 저항기, 다이오드 & 삼극 검파관, 주도하는 기타 등등) 점검
특징 :
1. 본래의 패킹 (100/130Kv 폐관법), 고민감성 이미지 증배관, 산업적인 130만 화소와 수입된 극소 X 선관
항목을 발견할 수 있는 디지털 고체촬상소자카메라 <5>
2. 높은 감지 고속과 작은 결손을 알아내도록 쉬운 조정할 수 있는 고전력 기하학적인 & 시스템 확대도.
3. 신속히 항해하고 정확하게 배치하면서, 시스템 네비게이션은 도표로 만듭니다.
4. 감지 내부 구조에 쉬운 특별한 각로부터 검출하면서, 목표를 ±70에서' 관찰하세요
5.5 주축이 대등하게 이동하고,와 함께 CNC의 기능이 양, 적합하 안에 자동으로 검출하고 고정밀도와 대량에서 검출합니다.
FAQ :
